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Mehrschichtiges PCBA-Design, Reverse Engineering, Kopieren, Klonen, Hersteller, Montage, andere PCB-Motherboards

Mehrschichtiges PCBA-Design, Reverse Engineering, Kopieren, Klonen, Hersteller, Montage, andere PCB-Motherboards

Verpackungsgröße pro Produkteinheit: 30,00 cm * 30,00 cm * 1,00 cm. Bruttogewicht pro Produkteinheit: 0,300 kg. Es kann
Basisinformation
Modell Nr.PCBA-004
BasismaterialFR-4
ZertifizierungRoHS, ISO
MaßgeschneidertMaßgeschneidert
ZustandNeu
ZertifikateISO9001, ISO14001, ISO45001, UL
ProduktnamePCBA001
TypPCBA für Unterhaltungselektronik, USB-Platine
Farbe des LötstopplacksGrün, Rot, Gelb, Schwarz, Weiß
HerkunftsortShenzhen, China
LieferantentypPCB, PCBA, FPC, HDI, Rfpc
Farbe der LötmaskeGelb; Schwarz; Weiß;
LieferzeitDas Muster ist innerhalb von 3 Tagen verfügbar
MarkennameSeite-PCBA
StichwortOEM-Auftragsfertigung von Leiterplatten
MaterialFr4 Cem1 Cem3 Höhe Tg
AnwendungElektronisches Produkt
ProduktnameLeiterplattenbestückung
TransportpaketESD-Beutel + Luftpolstertasche + Karton
SpezifikationODM/OEM-Leiterplattenbestückung
WarenzeichenICH BIN
HerkunftChina
Produktionskapazität1000000/Monat
Verpackung & Lieferung
Verpackungsgröße pro Produkteinheit: 30,00 cm * 30,00 cm * 1,00 cm. Bruttogewicht pro Produkteinheit: 0,300 kg
Produktbeschreibung

Multilayer PCBA Design Reverse Engineering Copy Clone Manufacturer Assembly Other PCB Motherboard

Multilayer PCBA Design Reverse Engineering Copy Clone Manufacturer Assembly Other PCB Motherboard

Multilayer PCBA Design Reverse Engineering Copy Clone Manufacturer Assembly Other PCB Motherboard

 

Multilayer PCBA Design Reverse Engineering Copy Clone Manufacturer Assembly Other PCB Motherboard

Multilayer PCBA Design Reverse Engineering Copy Clone Manufacturer Assembly Other PCB Motherboard

 


Es kann eine Herausforderung sein, den optimalen Lieferanten für Leiterplatten zu finden, der die Erwartungen und Anforderungen aller Kunden an Preis, Qualität, Lieferzeiten, Mehrwertdienste und Lieferung erfüllt. PCB ist davon überzeugt, dass wir alle Erwartungen an jede Ihrer Leiterplatten erfüllen.
MaterialtechnologieUnsere ProduktionAllgemeine Produktion
Regulär/Spezial1.Unser (TG170)FR4:
Hochwertige Materialien, ausgezeichnete Hitzebeständigkeit, verformt sich nicht bei hohen Temperaturen, kein Schäumen, kein Brennen, gut
Leistung bei elektrischer Ladung, Schlagfestigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit

2. Unser FR4
gute Leistung bei elektrischer Ladung, Schlagfestigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit

3. Unser CEM
kein Grat

4.Unsere Rogers
Gute Leistung bei hoher Frequenz

5. Unser Aluminium
Hervorragende Wärmeverteilung
1.Allgemeines FR4
Arbeit mit hoher Hitze

2. Allgemeines CEM
Unter feuchten Bedingungen ausdehnen und verformen
Fabrik Wir haben eine automatische Produktionslinie. Die automatische Produktionslinie verbessert die Präzision und Effizienz der Leiterplattenherstellung
Die Oberfläche wird heller, sauberer und glatter und es trägt zur Kostensenkung bei.
Künstliche Produktionslinie
Blind/vergraben über Platine, High-Density-Verbindung (1+1,N+1)Durch den Einsatz der HDI-Technologie werden die Dicke und das Volumen von Leiterplatten reduziert und die Dichte des 3D-Verdrahtungsdesigns erhöht.Schwieriger Hersteller, hohe Kosten
ImpedanzGute Leistung in Bezug auf Zuverlässigkeit und Stabilität beim Senden und Empfangen von SignalenHohe Kosten
Oberflächentechnik1.IMG: glatte Oberfläche, gute Haftung, keine Oxidation bei längerem Gebrauch
2. Vergoldung (dickes Gold: 1-50 U"): gute Verschleißfestigkeit
3.HASL: besserer Preis, keine leichte Oxidation, leicht zu schweißen, glatte Oberfläche
4.HAL: besserer Preis, keine leichte Oxidation, leicht zu schweißen
1.IMG: hoher Preis
2. Vergoldung (dickes Gold): hoher Preis
3.HAL: Oberfläche ist nicht flach, nicht für BAG-Verpackungen geeignet
Kupferdurchkontaktierung/Oberfläche (20-25UM, 0,5-60Z)Laserlochung: Min. 0,1 mm, mechanische Bohrung: Min. 0,2 mm
Schwer zu erreichende 0,1 mm
Mehrschichtplatine (4-20 L), BGA (CPU)BGA: hohe Dichte, hohe Leistung, multifunktional, erhöhte thermische Zuverlässigkeit, gute Leistung bei der Elektrowärmeeigenschaft, MIN
Breite/Abstand: 3/3MIL

Mehrschichtplatte: stark mikroporös, hohe Zuverlässigkeit
Schwieriger Hersteller, hohe Kosten
F1: Welchen Service bieten Sie an?
IBE: Wir bieten schlüsselfertige Lösungen einschließlich RD, Leiterplattenfertigung, SMT, Kunststoffspritzguss und Metall, Endmontage, Prüfung und anderen Mehrwertdiensten.

F2: Was sind die Hauptprodukte Ihrer PCB/PCBA-Dienstleistungen?
IBE: Unsere PCB/PCBA-Dienstleistungen richten sich hauptsächlich an Branchen wie Medizin, Automobil, Energie, Messgeräte und Unterhaltungselektronik.

F3: Ist IBE eine Fabrik oder ein Handelsunternehmen?
IBE: IBE ist eine Fabrik mit einer Leiterplattenfabrik in China und SMT-Montagefabriken in China und den USA.

F4: Können wir die Qualität während der Produktion prüfen?
IBE: Ja, wir sind in jedem Produktionsprozess offen und transparent und haben nichts zu verbergen. Wir heißen Kunden herzlich willkommen, unseren Produktionsprozess zu inspizieren und vor Ort einzuchecken.

F5: Wie können wir sicherstellen, dass unsere Informationen Dritten keinen Einblick in unser Design gewähren?
IBE: Wir sind bereit, eine Geheimhaltungsvereinbarung (NDA) zu unterzeichnen, die den lokalen Gesetzen des Kunden entspricht, und versprechen, die Daten unserer Kunden streng vertraulich zu behandeln.
F6: Gibt es eine Mindestbestellmenge (MOQ)?
IBE: Nein, wir haben keine MOQ-Anforderungen, wir können Ihre Projekte vom Prototypen bis zur Massenproduktion unterstützen. Teilen Sie uns Ihre Anforderungen bezüglich der FAQ mit, indem Sie HIER KLICKEN, damit wir Ihnen eine Lösung anbieten können, mit der Sie Ihr Budget sparen und Ihren Anforderungen gerecht werden!